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基礎(chǔ)信息Product information

產(chǎn)品名稱：晶圓劃片機(jī)、硅片、石英、砷化鎵切割機(jī)

產(chǎn)品型號(hào)：

更新時(shí)間：2024-08-20

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

堅(jiān)融實(shí)業(yè)——一家致力于為祖國(guó)用戶提供晶圓劃片機(jī)、硅片、石英、砷化鎵切割機(jī)儀器設(shè)備、測(cè)試方案、技術(shù)培訓(xùn)、維修計(jì)量全面服務(wù)的儀器設(shè)備綜合服務(wù)商。

產(chǎn)品特性Product characteristics

專業(yè)儀器設(shè)備與測(cè)試方案供應(yīng)商——上海堅(jiān)融實(shí)業(yè)有限公司JETYOO INDUSTRIAL & 堅(jiān)友（上海）測(cè)量?jī)x器有限公司JETYOO INSTRUMENTS，為原安捷倫Agilent【現(xiàn)是德KEYSIGHT】品牌技術(shù)經(jīng)理-堅(jiān)JET與吉時(shí)利KEITHLEY【現(xiàn)泰克Tektronix】品牌產(chǎn)品經(jīng)理-融YOO于2011年共同創(chuàng)辦，專注工業(yè)測(cè)試領(lǐng)域十六年，志在破舊立新！*進(jìn)口儀器設(shè)備大多數(shù)廠家僅在國(guó)內(nèi)設(shè)銷售點(diǎn)，但技術(shù)支持薄弱甚至沒有，而代理經(jīng)銷商也只做商務(wù)，不做售前技術(shù)支持/測(cè)試方案和售后使用培訓(xùn)/維修校準(zhǔn)的空白。我們的技術(shù)型銷售均為本科以上學(xué)歷，且均有10年以上測(cè)試行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以我們*進(jìn)*的經(jīng)營(yíng)理念，與客戶互惠互利合作雙贏，重在協(xié)助用戶采購(gòu)與技術(shù)工程師的工作，提供較有競(jìng)爭(zhēng)力的供應(yīng)鏈管理與售前售后技術(shù)支持。堅(jiān)融實(shí)業(yè)——一家致力于為祖國(guó)用戶提供儀器設(shè)備、測(cè)試方案、技術(shù)培訓(xùn)、維修計(jì)量全面服務(wù)的儀器設(shè)備綜合服務(wù)商。

公司生產(chǎn)的6英寸系列，8英寸系列，10英寸系列、12英寸雙軸系列、12英寸雙軸全自動(dòng)系列晶圓劃片機(jī)、硅片、石英、砷化鎵切割機(jī)是綜合了水氣電、高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。主要用于硅集成電路，發(fā)光二極管，鈮酸鋰，壓電陶瓷，砷化鎵，藍(lán)寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，專注于硅片、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、PCB板、太陽能電池片等材料的劃切加工。實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。配置了大功率對(duì)向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

應(yīng)用領(lǐng)域：IC、光學(xué)光電、通訊、LED封裝、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝

可精密切割材料：硅片、鈮酸鋰、陶瓷、玻璃、石英、氧化鋁、PCB板

特點(diǎn)：

切割清洗一體化；

標(biāo)配非接觸測(cè)高功能（NCS）;

選配刀痕檢測(cè)功能；

選配刀片破損檢測(cè)功能（BBD）；

選配工件形狀檢測(cè)功能；

選配數(shù)據(jù)掃描錄入功能；

設(shè)備工作流程：

1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出，將待切割材料放置到預(yù)校準(zhǔn)臺(tái)進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn)，再送到工作盤上，進(jìn)行劃片作業(yè)。

2. 上取物臂從工作盤將切割完成的材料移動(dòng)到清洗盤上，進(jìn)行二流體清洗和晶片干燥。

3 .下取物臂將切割完成的材料放回預(yù)校準(zhǔn)臺(tái)進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn)，再推回晶片盒中。

使用條件：

1. 請(qǐng)將機(jī)器設(shè)在20~25℃的環(huán)境中（波動(dòng)范圍控制在±1℃以內(nèi)）；室內(nèi)濕度40%~60%，保持恒定，無凝結(jié)。

2. 請(qǐng)使用大氣壓露點(diǎn)在-15℃以下，殘余油份為0.1ppm，過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。

3. 請(qǐng)將切削水的水溫控制為室溫+2℃（波動(dòng)范圍在±1℃以內(nèi)），冷卻水的水溫控制為與室溫相同（波動(dòng)范圍控制在±1℃以內(nèi)）。

4. 請(qǐng)避免設(shè)備受到重力撞擊以及外界任何振動(dòng)威脅。另外，請(qǐng)不要將設(shè)備裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置以及產(chǎn)生油污的裝置附近。

5.請(qǐng)把本設(shè)備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場(chǎng)所。

6.請(qǐng)嚴(yán)格按照本公司產(chǎn)品使用說明書進(jìn)行操作。

晶圓劃片機(jī)、硅片、石英、砷化鎵切割機(jī)規(guī)格參數(shù)指標(biāo)